晶振的频率是由哪些因素决定的？

我们只知道晶振是频率元件，很少有人知道基频晶振和泛音晶振的晶振。什么是基频晶振，什么是泛音晶振，电路中使用的两者有什么区别？

晶振的振动就像弹簧一样，晶振的振动频率与晶振的面积、厚度、切割方向等有关。较长的摆动较少，较厚的摆动较慢，较软的摆动较慢，但太短，太薄，太难摇动。

晶体振荡器是机械振动，具有决定振动频率的形状、几何尺寸和质量等机械振动特性。

晶振通常由石英或陶瓷材料和内部芯片组成，晶振的频率取决于芯片的厚度。首先，在制造过程中，晶片的尺寸和晶片的厚度与晶振的频率密切相关，一般来说晶振的频率越高，晶振越薄。需要晶圆。例如，40 MHz 晶体所需的晶圆厚度可以达到41.75 微米，但100 MHz 晶体需要16.7 微米的晶圆厚度。即使能达到厚度，损失也很大，成品后稍有下降就会破片。因此，一般来说，需要用三次谐波、五次谐波和七次谐波技术来获得高频晶体。例如，对于一个基频为20 MHz 的晶振，在五次泛音之后可以得到一个100 MHz 的晶振。一般40MHz以下为基频晶振，40MHz以上为泛音晶振。

因此，不难理解为什么很多有源晶振的频率默认是高频的，为什么价格比较贵。有源晶振的成本不仅在于内部芯片的薄，还在于振荡器本身。

那么，基频晶振和泛音晶振有什么区别呢？例如，基频晶体必须连接到适当的电容器才能工作，而泛音晶体必须与电感器和电容器一起使用才能产生泛音频率。否则只有基频可以振荡。

泛音晶振介绍： 石英晶振是由石英制成，有不同尺寸和厚度的晶体对应不同频率的晶振，一般来说，晶振的频率越高，需要的晶振越薄。例如，40 MHz 晶体所需的晶圆厚度可以达到41.75 微米，但100 MHz 晶体需要16.7 微米的晶圆厚度。即使能达到厚度，损失也很大，成品后稍有下降就会破片。因此，一般来说，需要用三次谐波、五次谐波和七次谐波技术来获得高频晶体。

例如，对于一个基频为20 MHz 的晶振，在五次泛音之后可以得到一个100 MHz 的晶振。一般40MHz以下为基频晶振，40MHz以上为泛音晶振。

例如，基频校正通过仅连接适当的电容器来工作，而泛音校正应与电感器和电容器一起使用以振荡谐波。否则，只有基频可以振荡。

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